描述

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? ? ??CuM系列產品是一種高純度、表面光滑，呈近球形的金屬粉末。其形態有助于提高產品的流動性和分散性，使其均勻分布于各介質中。本系列產品具有優異的導電導熱性能、粒徑小、無團聚、粒度分布廣以及粉體致密無孔洞等特點，廣泛應用于制造航空航天發動機燃燒室部件、熱交換器以及金屬注射成型（MIM）、增材制造（AM）、MLCC以及粉末冶金等行業。?

? ? ??由CuM系列產品、玻璃粉和有機載體等材料組成的MLCC銅端電極漿料為紅色膏狀流體，無鉛且環保。CuM系列銅粉具有優異的導電性和分散性，能顯著提高銅端電極漿料的導電率和燒結后的致密性。漿料的黏度可達20-33Pa·s，細度≤8.0μm ，保證了在印刷和涂覆過程中的流動性與均勻性。燒結后，銅層與瓷體結合緊密，附著力強，導電性能卓越。

特征

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? ? ??以激光選區熔化（SLM）為代表的激光增材制造具有高設計自由度和高成形精度的優點。CuM系列產品在制備形狀復雜、組織均勻、高密度和高性能零部件以及熱沉散熱零件方面具有獨特優勢，表現為燒結活性好、燒結密度高、易注射充模及脫脂不易變形等特性。

*銅可以通過熱處理達到不同的機械性能和導電性。在表格中的性能是通過以下熱處理工藝獲得的：?

在約1000°C的氬氣環境中保溫1小時，隨后在氬氣中緩慢冷卻。?

銅及其合金具有高導電性，因此加工時需要較高的功率。

所達到的密度會影響機械性能，這種密度通常適用于400W激光。